Power Electronic Packaging - Design, Assembly Process, Reliability and Modeling
von Yong Liu
2014 Kartoniert, 612 Seiten, 235mm x 155mm x 33mm, Sprache(n): eng Explains numerous types of electronic packaging design, including power discrete packaging, power IC packaging and power wafer level CSP Provides the reader with a fundamental understanding of the evolution of power packaging, w…
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Fibre Optic Communication - Key Devices
2017 Gebunden, 884 Seiten, 241mm x 160mm x 50mm, Sprache(n): eng Expanded, updated and revised new edition with 5 completely new chaptersCovers all key devices and elements of fibre optic communication networksComprises lasers communication and communication elements in all formatsExplains the p…
365,35 EUR
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