3D Cinematic Aesthetics and Storytelling
von Yong Liu
2018 Gebunden, 232 Seiten, 216mm x 153mm x 18mm, Sprache(n): eng Provides a comprehensive discussion on 3D cinematic storytelling and aestheticsAnalyses digital 3D films that represent the current 3D wave, including Up (2009), Life of Pi (2012) and Gravity (2013)Presents a timely contribution to…
Power Electronic Packaging - Design, Assembly Process, Reliability and Modeling
von Yong Liu
2014 Kartoniert, 612 Seiten, 235mm x 155mm x 33mm, Sprache(n): eng Explains numerous types of electronic packaging design, including power discrete packaging, power IC packaging and power wafer level CSP Provides the reader with a fundamental understanding of the evolution of power packaging, w…
Power Electronic Packaging - Design, Assembly Process, Reliability and Modeling
von Yong Liu Verlag: Springer-Verlag GmbH
2012 Gebunden, 591 Seiten, 184 schwarz-weiße und 452 farbige Abbildungen, 80 schwarz-weiße Tabellen, 241mm x 160mm x 39mm, Sprache(n): eng Explains numerous types of electronic packaging design, including power discrete packaging, power IC packaging and power wafer level CSPProvides the reader w…
3D Cinematic Aesthetics and Storytelling
von Yong Liu
2019 Kartoniert, 232 Seiten, 210mm x 148mm x 13mm, Sprache(n): eng Provides a comprehensive discussion on 3D cinematic storytelling and aesthetics Analyses digital 3D films that represent the current 3D wave, including Up (2009), Life of Pi (2012) and Gravity (2013) Presents a timely contribut…
Practical Deep Learning at Scale with MLflow - Bridge the gap between offline experimentation and…
von Yong Liu
2022 Kartoniert, 288 Seiten, 235mm x 191mm x 16mm, Sprache(n): eng Train, test, run, track, store, tune, deploy, and explain provenance-aware deep learning models and pipelines at scale with reproducibility using MLflow Key Features:Focus on deep learning models and MLflow to develop practical…
Selection of Photographic Art on Guillin Landscape. Chefs-d`oeuvre photographiques des paysages de…
von Wu Yong liu Verlag: Lijiang Publishing House. 1987
25,5 cm x 26 cm. 62 S. Mit zahlr. farb. Abb. Pappband mit Schutzumschlag. Umschlag berieben und Umschlaglaminierung etwas gelöst, Name auf Vorsatz, sonst gutes Exemplar
- Schutzumschlag
liu dong ren kou sheng zhi jian kang gong gong fu wu ji xiao ping jia yan jiu
von Zhi Yong Liu
2016 Kartoniert, 188 Seiten, 220mm x 150mm x 12mm, Sprache(n): chi 1994 nian guo ji ren kou yu fa zhan da hui yi hou guo ji she hui pu bian kai shi dui dan chun zhui qiu ren kou mu biao de ren kou zheng ce jin xing fan si ti chu le yi yu ling ren qun de sheng zhi jian kang quan yi wei zhong xin…
Wafer-Level Chip-Scale Packaging - Analog and Power Semiconductor Applications
von Shichun Qu Verlag: Springer US,
Softcover reprint of the original 1st ed. 2015 2016. Gepflegter, sauberer Zustand. Außen: Buchschnitt verkürzt. 27014535/12
Stochastic Network Calculus
von Yuming Jiang Verlag: Springer London,
2008 2008. Neubindung, Buchkante leicht angestossen, Ausgabe 2008 4098582/12
Wafer-Level Chip-Scale Packaging - Analog and Power Semiconductor Applications
von Shichun Qu Verlag: Springer US,
2015 2014. Buchschnitt verkürzt - gepflegter, sauberer Zustand - Ausgabejahr 2015 24818610/12
- Autor
- Yong Liu
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