Neuware
Electromigration Modeling at Circuit Layout Level
von Feifei He, Cher Ming Tan
2013 Kartoniert, 116 Seiten, 235mm x 155mm x 7mm, Sprache(n): eng Highlights a new method which models the interconnects EM reliability in both 3D and circuit layout levelCombines Cadence and ANSYS softwares to model interconnect reliability of real 3D circuit made up of complete interconnect st…
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Anbieter: MARZIES Buch- und Medienhandel, Schönwalde-Glien, Deutschland
60,88 EUR
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- ISBN / EAN
- 9789814451208
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