Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication - From Part…
von David A. Dornfeld, Jianfeng Luo
2004 Gebunden, 336 Seiten, 241mm x 160mm x 23mm, Sprache(n): eng First book dedicated to the modeling of CMP for sub-micron integrated circuit (IC) fabricationModeling and simulation are critical to transfer CMP from an engineering 'art' to an engineering 'science'Chemical mechanical planarizati…
Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication - From Part…
von David A. Dornfeld, Jianfeng Luo
2010 Kartoniert, 336 Seiten, 235mm x 155mm x 19mm, Sprache(n): eng First book dedicated to the modeling of CMP for sub-micron integrated circuit (IC) fabrication Modeling and simulation are critical to transfer CMP from an engineering 'art' to an engineering 'science'Chemical mechanical planariz…
Precision Manufacturing
von Dae-Eun Lee, David A. Dornfeld
2010 Kartoniert, 796 Seiten, 235mm x 155mm x 43mm, Sprache(n): eng Discusses how precision manufacturing "fits-in" to the field of engineering and the critical role precision machine design for manufacturing has had in technological developments over the last hundred years Discusses and explains…
Burrs - Analysis, Control and Removal - Proceedings of the CIRP International Conference on Burrs,…
von Jan C. Aurich Verlag: Springer Berlin,
2010 2009. Neubindung, Buchschnitt leicht verkürzt, Buchecken leicht angestossen 5206332/12
Leveraging Technology for a Sustainable World - Proceedings of the 19th CIRP Conference on Life Cy…
von David A. Dornfeld Verlag: Springer Berlin,
2012 2012. Buchschnitt verkürzt - gepflegter, sauberer Zustand - Ausgabejahr 2012 12119984/12
- Autor
- David A. Dornfeld
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