Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
von Brandon Noia Verlag: Springer International Publishing,
2014 2013. Buchschnitt verkürzt - gepflegter, sauberer Zustand - Ausgabejahr 2014 24361537/12
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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
von Krishnendu Chakrabarty, Brandon Noia
2013 Gebunden, 264 Seiten, 241mm x 160mm x 20mm, Sprache(n): eng Provides a comprehensive guide to the challenges and solutions for the testing of TSV-based 3D stacked ICsIncludes in-depth explanation of key test and design-for-test technologies, emerging standards, and test- architecture and te…
119,83 EUR
Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
von Krishnendu Chakrabarty, Brandon Noia
2016 Kartoniert, 264 Seiten, 235mm x 155mm x 14mm, Sprache(n): eng Provides a comprehensive guide to the challenges and solutions for the testing of TSV-based 3D stacked ICs Includes in-depth explanation of key test and design-for-test technologies, emerging standards, and test- architecture an…
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- Autor
- Brandon Noia
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