SOPPRESSIONE DELL'EMISSIONE IRRADIATA NEL CIRCUITO STAMPATO AD ALTA VELOCITÀ - Utilizzo di una str…
von Anandan Malaiarasan, Rajeswari Packianathan, Gobinath Arumugam
2021 Kartoniert, 60 Seiten, 220mm x 150mm x 4mm, Sprache(n): ita I recenti progressi nella comunicazione wireless e nella tecnologia dei semiconduttori hanno portato alla miniaturizzazione dei circuiti, a una maggiore larghezza di banda e a una maggiore velocità. Per soddisfare l'enorme domanda…
42,97 EUR
SUPRESSÃO DE EMISSÃO IRRADIADA EM PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO DE ALTA VELOCIDADE - Utilização de es…
von Anandan Malaiarasan, Rajeswari Packianathan, Gobinath Arumugam
2021 Kartoniert, 64 Seiten, 220mm x 150mm x 4mm, Sprache(n): por Os recentes avanços na comunicação sem fio e na tecnologia de semicondutores levaram à miniaturização de circuitos, ao aumento da largura de banda e à maior velocidade. Para satisfazer a enorme demanda de baixo custo e menor tamanh…
42,97 EUR
Suppression of Radiated Emission in High Speed Printed Circuit Board - Using Defected Ground Struc…
von Anandan Malaiarasan, Rajeswari Packianathan, Gobinath Arumugam
2021 Kartoniert, 64 Seiten, 220mm x 150mm x 4mm, Sprache(n): eng The recent advances in wireless communication and semiconductor technology led to the miniaturization of circuits, increased bandwidth, and faster speed. In order to satisfy the enormous demand of low cost and smaller feature size,…
42,97 EUR
UNTERDRÜCKUNG DER STÖRAUSSENDUNG IN HOCHGESCHWINDIGKEITS-LEITERPLATTEN - Defekte Bodenstruktur ver…
von Anandan Malaiarasan, Rajeswari Packianathan, Gobinath Arumugam
2021 Kartoniert, 64 Seiten, 220mm x 150mm x 4mm, Sprache(n): ger Die jüngsten Fortschritte in der drahtlosen Kommunikation und der Halbleitertechnologie führten zu einer Miniaturisierung der Schaltkreise, einer höheren Bandbreite und einer schnelleren Geschwindigkeit. Um die enorme Nachfrage nac…
39,90 EUR
SUPPRESSION DES ÉMISSIONS RAYONNÉES DANS LES CIRCUITS IMPRIMÉS À GRANDE VITESSE - Utilisation d'un…
von Anandan Malaiarasan, Rajeswari Packianathan, Gobinath Arumugam
2021 Kartoniert, 64 Seiten, 220mm x 150mm x 4mm, Sprache(n): fre Les récentes avancées dans le domaine de la communication sans fil et de la technologie des semi-conducteurs ont conduit à la miniaturisation des circuits, à l'augmentation de la bande passante et à l'accélération de la vitesse. Af…
42,97 EUR
SUPRESIÓN DE LAS EMISIONES RADIADAS EN LOS CIRCUITOS IMPRESOS DE ALTA VELOCIDAD - Utilización de l…
von Anandan Malaiarasan, Rajeswari Packianathan, Gobinath Arumugam
2021 Kartoniert, 64 Seiten, 220mm x 150mm x 4mm, Sprache(n): spa Los recientes avances en las comunicaciones inalámbricas y la tecnología de semiconductores han llevado a la miniaturización de los circuitos, al aumento del ancho de banda y a una mayor velocidad. Para satisfacer la enorme demanda…
42,97 EUR
Signal Integrity In Mother Board ¿ Interconnect Theory and Design
von Rajeswari Packianathan, Suresh Kumar Natarajan, Gobinath Arumugam
2017 Kartoniert, 72 Seiten, 220mm x 150mm x 5mm, Sprache(n): eng The tremendous growth of wireless technologies and semiconductor technology lead to smaller feature size, higher frequency of operation and faster speed. Therefore more signal lines of circuits or components are placed in a constra…
38,66 EUR
- Autor
- Rajeswari Packianathan
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