Neuware
Development of Sub-mm Wave Flip-Chip Interconnect
von Sirinpa Monayakul
2016 Kartoniert, 148 Seiten, 210mm x 148mm x 8mm, Sprache(n): eng With the increasing availability of MMICs at high frequencies beyond 100 GHz low-loss interconnects for module fabrication become essential. This work presents the results of the flip-chip interconnects approach exhibiting bandwid…
Neuware
Anbieter: MARZIES Buch- und Medienhandel, Schönwalde-Glien, Deutschland
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- ISBN / EAN
- 9783736994102
- Preis
- 20€ bis 50€
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