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Verlag: Springer
2021 Kartoniert, 496 Seiten, 235mm x 155mm x 27mm, Sprache(n): eng
Beispielbild für diese ISBNParallel Processing and Applied Mathematics - 13th International Conference, PPAM 2019, Bialystok,…
Verlag: Springer
2020 Kartoniert, 528 Seiten, 235mm x 155mm x 29mm, Sprache(n): eng
Beispielbild für diese ISBNSupercomputing Frontiers - 6th Asian Conference, SCFA 2020, Singapore, February 24-27, 2020, Proce…
Verlag: Springer
2020 Kartoniert, 152 Seiten, 235mm x 155mm x 9mm, Sprache(n): eng Open Access
Beispielbild für diese ISBNHigh Performance Computing - 7th Latin American Conference, CARLA 2020, Cuenca, Ecuador, September…
Verlag: Springer
2021 Kartoniert, 236 Seiten, 235mm x 155mm x 13mm, Sprache(n): eng
Beispielbild für diese ISBNVLSI-SoC: Design Trends - 28th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Inte…
Verlag: Springer
2021 Gebunden, 384 Seiten, 241mm x 160mm x 27mm, Sprache(n): eng
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Verlag: Springer
2022 Kartoniert, 384 Seiten, 235mm x 155mm x 21mm, Sprache(n): eng
Beispielbild für diese ISBNEconomics of Grids, Clouds, Systems, and Services - 18th International Conference, GECON 2021, Vir…
Verlag: Springer
2021 Kartoniert, 252 Seiten, 235mm x 155mm x 14mm, Sprache(n): eng
Beispielbild für diese ISBNData Science - 8th International Conference of Pioneering Computer Scientists, Engineers and Educa…
Verlag: Springer
2022 Kartoniert, 532 Seiten, 235mm x 155mm x 29mm, Sprache(n): eng
Beispielbild für diese ISBNEnvironmental Software Systems. Data Science in Action - 13th IFIP WG 5.11 International Symposium…
Verlag: Springer
2020 Gebunden, 288 Seiten, 241mm x 160mm x 22mm, Sprache(n): eng
Beispielbild für diese ISBNLanguages and Compilers for Parallel Computing - 31st International Workshop, LCPC 2018, Salt Lake…
Verlag: Springer
2019 Kartoniert, 204 Seiten, 235mm x 155mm x 12mm, Sprache(n): eng