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Advanced Flip Chip Packaging (Hardcover)
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Advanced Flip Chip Packaging (Hardcover)

Verlag: Springer US

2013 - Erschienen 21.03.2013 - Gebunden, 568 Seiten, 241mm x 160mm x 36mm, Sprache(n): eng

Produktart:
📚 Bücher
Anbieter:
MARZIES Buch- und Medienhandel
Bestell-Nr.:
A7596026
Kategorie(n):
ISBN:
1441957677
EAN:
9781441957672
Stichworte:

AssemblyTechnologies, BumpingTechnology, ElectricalandThermalDesign, electromigration, FlipChipPackaging, ICPackaging, IC-Package-System-Integration, SubstratePackaging, ThermomechanicalReliability, Thermomigration, Elektrotechnik, Dynamik (physikalisch) / Thermodynamik, Thermodynamik, Wärmelehre / Thermodynamik

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