Wafer-Level Chip-Scale Packaging - Analog and Power Semiconductor Applications
von Shichun Qu Verlag: Springer US,
2015 2014. Buchschnitt verkürzt - gepflegter, sauberer Zustand - Ausgabejahr 2015 24818610/12
gebraucht, sehr gut
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Wafer-Level Chip-Scale Packaging - Analog and Power Semiconductor Applications
von Yong Liu, Shichun Qu
2014 Gebunden, 340 Seiten, 241mm x 160mm x 24mm, Sprache(n): eng Covers the development of wafer level power discrete packaging with regular wafer level design concept and directly bumping technologyIntroduces the development of the analog and power SIP/3D/TSV/stack die packaging technologyPrese…
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- ISBN / EAN
- 9781493915552
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