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Three-Dimensional Integration of Semiconductors - Processing, Materials, and Applications
2015 Gebunden, 428 Seiten, 241mm x 160mm x 27mm, Sprache(n): eng Gives instruction on how to build three-dimensional interconnectsIntroduces materials and processing for three-dimensional packagingDiscuss many applications of three-dimensional packagingIncludes supplementary material: sn.pub/ext…
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Anbieter: MARZIES Buch- und Medienhandel, Schönwalde-Glien, Deutschland
119,83 EUR
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- ISBN / EAN
- 9783319186740
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