Beispielbild für diese ISBNThe Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages
von Gerard Kelly
1999 Gebunden, 164 Seiten, 241mm x 160mm x 14mm, Sprache(n): eng One of the greatest challenges facing package manufacturers is to develop reliable fine pitch thin packages with high leadcounts, capable of dissipating heat, and deliver them in volume to the market in a very short space of time.…
121,78 EUR
The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages.
von Gerard Kelly Verlag: Kluwer;
1999. gebundene Ausgabe 134 Seiten; Das hier angebotene Buch stammt aus einer teilaufgelösten wissenschaftlichen Bibliothek und trägt die entsprechenden Kennzeichnungen (Rückenschild, Instituts-Stempel...); Schnitt und Einband sind etwas staubschmutzig; der Buchzustand ist ansonsten ordentlich un…
23,95 EUR
The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages
von Gerard Kelly Verlag: Springer US,
1999 1999. Gebrauchs- und Lagerspuren. AuÃ?en: angestoÃ?en. Innen: Seiten eingerissen. 3022560/3
- Sonderaktion: 10% Rabatt bis 11.06.2024
85,40 EUR
76,86 EUR
- ISBN / EAN
- 9780792384854
Speichern Sie Ihre Suche als Auftrag für einen späteren Zeitpunkt und lassen Sie sich bei neu eintreffenden Artikeln automatisch per E-Mail benachrichtigen (optional)!