Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
von Andrew E. Perkins Verlag: Springer US,
2009 2008. Neubindung, Buchschnitt verkürzt, Ausgabe 2009 4353736/12
gebraucht, sehr gut
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Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
von Suresh K. Sitaraman, Andrew E. Perkins
2008 Gebunden, 212 Seiten, 241mm x 160mm x 17mm, Sprache(n): eng Provides a comprehensive summary of current literature on lead-containing ceramic area array electronic package solder joining reliabilityDevelops useful and easy-to-use tools for predicting solder joint fatigue life under thermal…
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Anbieter: MARZIES Buch- und Medienhandel, Schönwalde-Glien, Deutschland
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- ISBN / EAN
- 9780387793931
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