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RF and Microwave Microelectronics Packaging II
2017 Gebunden, 188 Seiten, 241mm x 160mm x 16mm, Sprache(n): eng Reviews RF, microwave, and microelectronics assembly process, quality control, and failure analysisBridges the gap between low cost commercial and hi-res RF/Microwave packaging technologiesEngages in an in-depth discussion of chall…
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Anbieter: MARZIES Buch- und Medienhandel, Schönwalde-Glien, Deutschland
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- ISBN / EAN
- 9783319516967
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