Neuware
Power Electronic Packaging - Design, Assembly Process, Reliability and Modeling
von Yong Liu Verlag: Springer-Verlag GmbH
2012 Gebunden, 591 Seiten, 184 schwarz-weiße und 452 farbige Abbildungen, 80 schwarz-weiße Tabellen, 241mm x 160mm x 39mm, Sprache(n): eng Explains numerous types of electronic packaging design, including power discrete packaging, power IC packaging and power wafer level CSPProvides the reader w…
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Anbieter: MARZIES Buch- und Medienhandel, Schönwalde-Glien, Deutschland
304,46 EUR
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- ISBN / EAN
- 9781461410522
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