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Interlayer Thermal Management of High-Performance Microprocessor Chip Stacks
von Thomas Brunschwiler
2012 Kartoniert, 172 Seiten, 210mm x 148mm x 9mm, Sprache(n): eng Vertical integration of integrated circuit dies offers tremendous opportunities from an architectural as well as from an economical standpoint. Memory proximity supports performance scaling, and might enable significant energy sav…
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Anbieter: MARZIES Buch- und Medienhandel, Schönwalde-Glien, Deutschland
45,13 EUR
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- ISBN / EAN
- 9783954040346
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