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Design-for-Test and Test Optimizat… - 9783319023779 (ISBN)

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ISBN / EAN
9783319023779
ISBN: 9783319023779
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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

von Brandon Noia Verlag: Springer International Publishing,

2014 2013. Buchschnitt verkürzt - gepflegter, sauberer Zustand - Ausgabejahr 2014 24361537/12

gebraucht, sehr gut
Bestell-Nr.: 2436153712
ISBN: 3319023772
Anbieter: Buchpark GmbH, Trebbin, Deutschland

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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

von Krishnendu Chakrabarty, Brandon Noia

2013 Gebunden, 264 Seiten, 241mm x 160mm x 20mm, Sprache(n): eng Provides a comprehensive guide to the challenges and solutions for the testing of TSV-based 3D stacked ICsIncludes in-depth explanation of key test and design-for-test technologies, emerging standards, and test- architecture and te…

Neuware
Bestell-Nr.: A21976544
ISBN: 3319023772
Anbieter: MARZIES Buch- und Medienhandel, Schönwalde-Glien, Deutschland

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