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Sheibanyrad, Abbas (Herausgeber); Petrot, Frédéric (Herausgeber); Janstch, Axel (Herausgeber)

3D-Integration for NoC-based SoC Architectures (Gebundene Ausgabe)


Reihe: Series on Integrated Circuits and Systems

Springer-Verlag GmbH, Springer US, New York, N.Y., Dezember 2010


278 S. - Sprache: Englisch - 100 schwarz-weiße Abbildungen - 245x167x28 mm

ISBN: 1441976175 EAN: 9781441976178

This book presents the research challenges that are due to the introduction of the 3rd dimension in chips for researchers and covers the whole architectural design approach for 3D-SoCs. Nowadays the 3D-Integration technologies, 3D-Design techniques, and 3D-Architectures are emerging as interesting, truly hot, broad topics. The present book gathers the recent advances in the whole domain by renowned experts in the field to build a comprehensive and consistent book around the hot topics of three-dimensional architectures and micro-architectures. This book includes contributions from high level international teams working in this field.


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Produktdetails

Provides a detailed background on the state of error control methods for on-chip interconnects, including Error Control Coding, Double Sampling, and On-Line Testing Describes the use of more complex concatenated codes such as Hamming Product Codes with Type-II HARQ, while emphasizing integration techniques for on-chip interconnect links Presents techniques for managing intermittent and permanent errors using a non-interrupting in-line test method with spare wire replacement

Inhaltsverzeichnis

Three-Dimensional Integration of Integrated Circuits - an Introduction.- The Promises and Limitation of 3-D Integration.- Testing 3D Stacked ICs Containing Through-Silicon Vias.- Design and Computer Aided Design of 3DIC.- Physical Analysis of NoC Topologies for 3-D Integrated Systems.- Three-Dimensional Networks-on-Chip: Performance Evaluation.- Asynchronous 3D-NoCs.- Design of Application-Specific 3D Networks-on-Chip Architectures.- 3D Network on Chip Topology Synthesis: Designing Custom Topologies for Chip Stacks.- 3-D NoC on Inductive Wireless Interconnect.- Influence of Stacked 3D Memory/Cache architectures on GPUs.


ISBN 1-441976-17-5, ISBN 1-44-197617-5, ISBN 1-44197-617-5, ISBN 1-441-97617-5, ISBN 1-4419-7617-5

ISBN 978-1-441976-17-8, ISBN 978-1-44-197617-8, ISBN 978-1-44197-617-8, ISBN 978-1-441-97617-8, ISBN 978-1-4419-7617-8

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